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전자제품의 부품·소재 투입구조 변화와 시사점

저자 이경숙 발행일 제 호 (2010.09.29)
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1995~2008년 기간 동안 전자제품의 투입구조는 소재와 부품 투입은 증가하고 서비스 투입은 감소
하는 방향으로 변화하고 있다. 부품 투입 증가는 전자제품의 디지털화, 첨단화, 다기능화, 융합화,
지능화에 따라 이러한 기능을 수행하는 전용 부품 및 반도체의 탑재가 증가하고 영상화면의 대형
화에 따라 디스플레이 투입이 증가한 것에 기인한다. 전자제품의 국산화율은 2008년 현재 23~88%
로 품목별로 큰 격차를 보이고 있는 가운데 1995년에 비해 모두 낮아진 것으로 나타났다. 또한 전
자제품의 부가가치율도 영업잉여 감소와 피용자 보수 증가 둔화 등으로 하락 추세이다. 이에 따라
전자제품의 후방연쇄 효과와 전방연쇄효과도 축소되고 있으며, 그 결과 후방산업뿐 아니라 전방산
업과의 생산 연관성이 낮아지고 있다.
향후 전자산업이 국민경제와 동반 성장하면서 발전해 나가기 위해서는 첫째, 무선통신기기에 비견
할 또 다른 유망 전자제품의 발굴과 육성을 통한 지속적인 성장의 발판 마련, 둘째, 강소 중소기업
육성으로 전용 및 핵심부품의 국산화를 통해 하락하고 있는 국산화율 제고, 셋째, 전자제품의 스마
트화에 대응하기 위한 소프트웨어산업과 콘텐츠산업의 경쟁력 강화가 필요하다.